氟硅灌封胶

AFS®-POS-2200/1200

【产品组成】  

该产品是一款氟硅凝胶，分为单组份和双组份两类，双组份混合比例为1:1。硫化过程中无副产物产生，无腐蚀性，可粘于一般的工程塑料等基材。

具有优异的电气性能和突出的耐高低温性能（-65～200℃）；可用于电子元器件产品覆盖、浇注灌封以防油、油气、化学溶剂、酸、碱等侵蚀。

【产品性能】

【产品应用】

电子电路的密封、保护，小机械的密封保护等。

【使用方法】

1.清理器件表面油污等。

2.双组份氟硅灌封胶，混合比例为重量比：1:1；单组份产品直接使用。

3.施工。将配置好的氟硅灌封胶填充入需要保护的元器件中，室温下放入真空系统内脱泡（若时间充足可不放入真空系统自主脱泡）。

脱泡完成后在150℃环境下烘烤10分钟即可固化完成（固化温度、时间可根据工况要求进行调节）。

【注意事项】

1. 配置好的氟硅灌封胶，需尽快使用，最好不要过夜。

2. 避免接触胺类、有机锡类、含硫化合物，以免引起不固化现象。

【包装】100g;500g;1KG，塑料桶包装。

【贮存】 室温贮存（25℃），存放于干燥通风环境中，有效期一年。

【运输】 本产品按非危险化学品运输。 

【注意事项】 

1. 配置好的氟硅灌封胶，需尽快使用。

2. 避免接触胺类、有机锡类、含硫化合物，以免引起不固化现象。